lga包装设计
从产业链上分为上游设计、中游制造、下游封装测试三个主要环节。设计Company设计将好的电路图移植到制造好的晶圆上，主频为3.3ghz，最大内存带宽为34.1gb/s...英特尔奔腾G3260(散)详细参数基本参数应用类型:台式机CPU系列奔腾双核包装FormbulkCPU主频3.3GHzCPU插槽类型:LGA1150CPU核心代码:HaswellCPU架构:Haswell核心号:双核线程号:双线程制造工艺22nm发热设计功耗(TDP)53WCPU缓存3MB技术参数指令集SSE4.1/4.2双通道内存控制...
更新时间：2023-08-28标签： lga包装设计lga包装设计 全文阅读